| 小型化IoT设计 |
| Tom Nordman;Pasi Rahikkala; |
| 关键词：天线;模块;模件;印刷电路板(材料);印制电路板;IoT;接地平面;空间;净空; |
| 主要内容：本文探讨了将连接设备集成到尺寸越来越小的产品中(特别是天线集成)而带来的挑战,以及系统级封装模块如何能够提供帮助。尺寸挑战随着我们将越来越多的设备无线连入互联网,电子工程师正面临着若干挑战,包括如何将无线电发射器安装到现有的设备空间内,以及 |
| 《今日电子》 2017,(08):39-41 |
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