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芯片底部填充胶的应用探讨

秦苏琼;王志;吴淑杰;谭伟;

关键词：倒装芯片;底部填充胶;半导体封装

主要内容：芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA等倒装芯片的补强,提高电子产品的机械性能和可靠性。根据芯片组装的要求,讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析方法。

《电子工业专用设备》 2017,46(04):8-11

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