产业集群决策
 
芯片散热复合材料的制备及其性能研究
 
邢哲;
关键词：发泡硅胶;散热;芯片
 
主要内容：本论文设计了一种新型的复合材料,由发泡硅胶、导热层和绝缘层三部分组成。通过发泡工艺制备了发泡硅胶,然后在其外层依次包覆导热层及绝缘层,从而得到芯片散热复合材料。并对制备的芯片复合材料进行导热性能、压缩性能、剥离强度表征。
 
《电子测试》  2017,(13):46-47
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