| 新型3D射频封装结构的可靠性模拟研究 |
| 徐达;白锐;常青松;杨彦峰; |
| 关键词：封装;射频;三维;微组装;可靠性;有限元分析 |
| 主要内容：基于混合IC、多层基板堆叠及微组装技术,提出一种新的3D射频系统封装形式,其集成度高、可重构、易于实现系列化,对其进行有限元分析。结果表明,这种封装结构在温度循环和机械振动过程中具有较高的可靠性。根据结构方案组装的试验样品,在经历200个温 |
| 《电子元件与材料》 2017,36(03):88-91 |
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