| 新型碱性抛光液各组分对铜化学机械平坦化性能的影响 |
| 田胜骏;王胜利;王辰伟;王彦;田骐源;腰彩虹; |
| 关键词：片内非一致性;螯合剂;活性剂;化学机械平坦化;表面粗糙度 |
| 主要内容：随着集成电路特征尺寸的减小、晶圆尺寸的增大以及布线层的逐渐增多,加工晶圆过程中实现较高的材料去除速率、较小的片内非一致性(WIWNU)及较小的表面粗糙度已经成为铜化学机械抛光工艺的几大难点。采用正交实验法选取5组抛光液进行Cu CMP实验, |
| 《半导体技术》 2017,42(12):923-928 |
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