| 选择性有机可焊保护剂在印制电路板铜金表面选择性沉积机理 |
| 肖定军;赵明宇;叶绍明;黎小芳;王翀; |
| 关键词：催化;化学反应;配合物;沉积物;选择性;有机可焊保护剂;取代苯并咪唑衍生物 |
| 主要内容：通过紫外分析有机可焊保护剂(OSP)膜厚、SEM形貌观察和EDS元素分析等方法研究了不同OSP工艺流程对印制电路板铜金选择性沉积的过程和机理。结果表明:取代苯并咪唑衍生物和1价铜化合物的OSP配合反应需要一定的活化能;2价铜离子、3价铁离子 |
| 《化工学报》 2017,68(S1):232-239 |
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