| 一种3层无芯基板制造过程及翘曲变形模拟和机理分析 |
| 李茂源;刁思勉;刘家欢;邓天正雄;李阳; |
| 关键词：无芯基板;翘曲;ABAQUS |
| 主要内容：制造与装配过程的翘曲问题是应用无芯基板最大的挑战之一,其主要原因是不同材料间热机械性能不匹配所造成的。介绍了一种3层无芯基板的制造过程,并利用有限元软件ABAQUS6.10对该过程进行了模拟。通过对模拟结果与实验测试结果的对比,再对翘曲变形 |
| 《电子与封装》 2017,17(12):9-13 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号