| 一种CMOS驱动器的晶圆级芯片尺寸封装 |
| 刘秀博;王绍东;王志强;付兴昌; |
| 关键词：晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP);重分配布线层;金属凸点;CMOS驱动器;剪切力 |
| 主要内容：采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)工艺完成了一款小型化CMOS驱动器芯片的封装。此WLCSP驱动器由两层聚酰亚胺(PI)层、重分配布线层、下金属层和金属凸点等部分构成。完成了WLCSP驱动器的设计,加工和电性能测试,并且对其进行了温度冲击 |
| 《半导体技术》 2017,42(10):779-783 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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