| 一种LED拼接屏板焊接失效的现象研究 |
| 邱成伟;王予州;叶汉雄; |
| 关键词：可焊性;金相切片;LED;EDX; |
| 主要内容：0背景近期我司收到一起客户投诉的无铅喷锡工艺的LED拼接屏板,上锡不良,其不良现象表现为SMT贴片的灯脚与焊盘焊接不良,即客户投诉SMT后锡膏全聚集在元器件引脚上,焊盘上不熔锡。经了解,PCB使用的是无铅锡,而客户端SMT工艺使用的是有铅焊 |
| 《印制电路信息》 2017,25(10):67-70 |
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