| 一种基于TSV和激光刻蚀辅助互连的改进型CIS封装 |
| 梁得峰;盖蔚;徐高卫;罗乐; |
| 关键词：硅通孔(TSV);低温电感耦合等离子体增强型化学气相淀积(ICPECVD);激光 |
| 主要内容：提出了一种基于硅通孔(TSV)和激光刻蚀辅助互连的改进型CMOS图像传感器(CIS)圆片级封装方法。对CIS芯片电极背部引出的关键工艺,如锥形TSV形成、TSV绝缘隔离、重布线(RDL)等进行了研究。采用低温电感耦合等离子体增强型化学气相淀 |
| 《半导体技术》 2017,42(08):636-640 |
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