| 一种基于板壳理论对芯片翘曲变形的研究 |
| 郭威;王小龙;谢建友;张锐; |
| 关键词：芯片翘曲;有限元仿真;双曲率 |
| 主要内容：在温度变化过程中,由于芯片封装层叠结构及材料热膨胀系数的不匹配,封装结构会发生翘曲现象。芯片翘曲关乎到电子元器件的可靠性及质量,准确快速地计算翘曲对于封装结构设计及材料选型有着重要意义。基于多层板翘曲理论,建立了一套对芯片翘曲进行计算的双曲 |
| 《电子与封装》 2017,17(01):15-18 |
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