| 一种三维芯片间的低功耗单相位调制收发电路 |
| 李铁;张力;邹雪城; |
| 关键词：三维封装;电感耦合;单相位调制;低功耗;收发电路 |
| 主要内容：基于三维堆叠芯片间电感耦合无线互联的方法,设计了一种用于三维芯片间的低功耗单相位调制收发电路。相比于传统的双相位调制收发电路,单相位调制收发电路能将功耗降低58%,而且不牺牲收发电路的其他性能。采用新芯XMC 65nm CMOS工艺进行设计 |
| 《微电子学》 2017,47(02):199-202+206 |
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