| 一种新型柱形POP堆叠封装的信号完整性研究 |
| 邢志强; |
| 关键词：堆叠;POP封装;信号完整性 |
| 主要内容：多层Package-on-Package(POP)堆叠封装技术因具有良好的灵活性与扩展性,广泛应用于数字电子产品的制造中。同时,信号在3D集成封装中的速度不断提高,要求封装互连结构具有良好的信号完整性。本文基于一种新型柱形POP封装结构,通 |
| 《电子测试》 2017,(13):39-40+38 |
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