| 一种用于挠性板装联的工艺方法研究 |
| 吴广东;李迎;丁颖;王修利;严贵生; |
| 关键词：JLCC;陶瓷封装;挠性板;电子装联 |
| 主要内容：以挠性板和儿CC陶瓷封装器件为研究对象,从焊接辅助工装设计、器件焊接方法、器件固封、环境试验和金相分析等方面研究了以STAR1000图像传感器为代表的儿CC陶瓷封装器件在挠性板上的装联工艺技术。研究表明,通过设计合理的焊接辅助工装,采用正确 |
| 《电子工艺技术》 2017,38(04):212-214 |
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