| 意法半导体(ST)推出面向安全非接触式支付和物联网的高性能NFC技术 |
| 关键词：非接触式;高性能;系统级封装;NFC;ST;物联网; |
| 主要内容：近日,意法半导体发布了面向非接触式支付和数据交换的新一代NFC芯片,共有三款新产品,包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术,而ST54 |
| 《微型机与应用》 2017,36(05):87 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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