| 意法半导体推出面向安全非接触式支付和物联网的NFC技术 |
| 关键词：非接触式;系统级封装;NFC;物联网; |
| 主要内容：意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片,共有三款新产品,包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术,而ST54系 |
| 《电子制作》 2017,(04):89 |
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