| 引线键合的失效机理及分析 |
| 贺玲;刘洪涛; |
| 关键词：引线键合;失效机理;稳定性;可靠性;失效模式;断裂 |
| 主要内容：随着电子封装系统的发展,封装系统对可靠性及使用寿命的要求不断提高。引线键合作为半导体后道工序中的关键工序,在未来相当长一段时间内仍将是封装内部链接的主流方式。引线键合工艺的可靠性是半导体器件可靠性的一个重要组成部分,尤其对电路的长期可靠性影 |
| 《微处理机》 2017,38(06):17-20 |
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