| 引线框架电镀银工艺经验谈 |
| 管华良; |
| 关键词：引线框架;前处理;连续高速镀银;电剥离;屏蔽板;防树脂溢出;防变色 |
| 主要内容：给出了集成电路引线框架电镀银生产中去油、酸活化、中和、闪镀铜、电镀银、剥银、氰化清洗、防树脂溢出、防变色等工序的常用配方和工艺条件,介绍了几种防银置换的方法及屏蔽板在剥银中的应用,指出了氰化清洗时应注意的问题。 |
| 《电镀与涂饰》 2017,36(13):701-706 |
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