| 印制板化学镀铜后不过养板槽的可行性研究 |
| 杨勇;徐文中;寻瑞平;汪广明; |
| 关键词：印制电路板;化学镀铜;电镀;养板槽 |
| 主要内容：PCB孔金属化在化学镀铜后板电前,需要将板浸泡在养板槽中暂存防止沉铜层氧化。为减少工人劳动强度、加强安全生产以及改善现场生产环境,本文特对PCB化学镀铜后板电前不过养板槽可靠性进行研究。 |
| 《印制电路信息》 2017,25(04):41-44+55 |
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