| 印制板精密连接盘设计改进 |
| 林荣富;唐有军; |
| 关键词：树脂塞孔;试验板;CS;印制板;连接盘;水池效应; |
| 主要内容：0前言金属丝线接合(Bonding)是当前封装技术前沿,对接合连接盘顶部宽度有一定要求,但在蚀刻能力(蚀刻因子)一定的前提下,需要的顶部宽度越大,线路设计相应越宽。同时,设备小型化的趋势,要求线路精密化。因此,线路精密化与接合连接盘顶部宽度 |
| 《印制电路信息》 2017,25(12):60-65 |
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