| 印制电路板熔合工艺的影响因素分析 |
| 敖四超;钟宇玲;寻瑞平;罗家伟; |
| 关键词：印制电路板;压合;熔合;单因素分析法 |
| 主要内容：本文对印制电路板压合工艺中各因素对熔合定位方式的熔合效果进行了分析。结果表明:长方形热熔头的面积较圆形热熔头大,其产生的结合力明显优于圆形热熔头;熔合温度越高,熔合时间越长,熔合扩散区越大;相同熔合时间及温度下,PP结构越薄,越适合熔合工艺 |
| 《印制电路信息》 2017,25(09):64-67 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号