| 印制线路板上硫氰酸亚金钾体系化学镀金 |
| 陈易;罗洁;钟迪元;董振华;李德良; |
| 关键词：印制线路板;化学镀金;硫氰酸亚金钾;外观;结合力 |
| 主要内容：以硫氰酸亚金钾[KAu(SCN)_2]为金源对镀镍印制线路板进行化学镀金。采用单因素试验研究了镀液中Au~+含量、硫氰酸铵含量、pH和温度对沉金速率、金层外观和结合力的影响,得到最优配方和工艺参数为:Au~+2.0 g/L,硫氰酸铵15 g |
| 《电镀与涂饰》 2017,36(07):357-360 |
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