| 应用于微波_毫米波领域的集成无源器件硅基转接板技术 |
| 黄旼;朱健;石归雄; |
| 关键词：集成无源器件;硅通孔;互补金属氧化物半导体;转接板;射频 |
| 主要内容：展示了一种应用于射频微系统领域的可以集成射频无源器件的硅基转接板结构。该结构将电感、电容、电阻、传输线和TSV等集成在适用于微波应用的高阻硅衬底上,可实现芯片级的CMOS、MMIC及MEMS多种不同材料器件集成。采用这种方法制备的传输线损耗 |
| 《电子工业专用设备》 2017,46(04):20-23 |
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