| 有机膦酸对镍钯金电路板封孔剂缓蚀性能的影响 |
| 朱梦;吴道新;肖忠良;周光华;周咏; |
| 关键词：有机膦酸;自组装膜;PCB-ENEPIG;腐蚀性能 |
| 主要内容：为了提高镍钯金电路板(PCB-ENEPIG)表面的耐腐蚀性能,选用有机膦酸缓蚀剂羟基乙叉二膦酸(HEDP)与氨基三亚甲基膦酸(ATMP)进行复配,以浸泡法在其表面形成自组装膜。通过电化学交流阻抗谱(EIS)、金相显微镜、扫描电镜、量子化学研 |
| 《材料保护》 2017,50(01):62-64+67 |
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