| 有铅和无铅倒装焊点研究 |
| 姜学明;林鹏荣;练滨浩;文惠东;黄颖卓; |
| 关键词：倒装焊;剪切强度;断口形貌;金属间化合物 |
| 主要内容：首先对有铅和无铅倒装焊点的剪切强度进行了对比,并对其焊点的断口形貌进行了观察,然后对焊点界面的组织成分进行了分析。试验结果表明,97.5Sn2.5Ag焊点界面主要形成物是Ni3Sn4金属间化合物,90Pb10Sn焊点界面主要形成物是Ni3S |
| 《电子工艺技术》 2017,38(01):26-28 |
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