| 真空共晶焊接技术研究 |
| 庞婷;王辉; |
| 关键词：共晶焊接;真空;空洞 |
| 主要内容：介绍了真空共晶焊接的优势。应用真空共晶焊炉研究了影响焊接质量的主要工艺参数:焊接气氛、焊接温度、焊接时间和压力等。从试验得出,在真空环境进行共晶焊接,可有效抑制氧化物的产生,降低空洞率,提高焊接质量,并可实现多元件一次性焊接,极大地提高焊接 |
| 《电子工艺技术》 2017,38(01):8-11 |
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