| 真空芯片封装机热特性有限元分析 |
| 王小博;周燕飞;罗福源; |
| 关键词：芯片封装机;热源;温度场;热-结构耦合分析;热变形 |
| 主要内容：为研究真空芯片封装机热源对其热变形的影响,对真空芯片封装机进行热特性有限元分析。首先建立真空芯片封装机三维热分析有限元模型,然后分别对非真空和真空环境下的稳态温度场及热-结构耦合进行分析计算,得出了封装机各部件在两种工作条件下的热变形,最后 |
| 《机械设计与制造工程》 2017,46(09):40-43 |
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