| 助力先进芯片封装应用材料公司推出全新电化学沉积系统 |
| 关键词：芯片封装;化学沉积;化学镀;晶圆级封装;沉积系统;应用材料公司;电化学;助力; |
| 主要内容：应用材料公司日前宣布,面向晶圆级封装(WLP)产业推出Applied Nokota~(TM)电化学沉积(Electrochemical Deposition,ECD)系统,凭借无可比拟的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性、以及生 |
| 《电子工业专用设备》 2017,46(02):38 |
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