| 装配设计套件_下一个大突破 |
| John Ferguson;Tarek Ramadan; |
| 关键词：封装设计;文件;IC;晶体管级;OSAT;SPICE;网表;晶圆代工;芯片设计公 |
| 主要内容：传统的片上系统(SoC)设计过程已经有非常完善的集成电路(IC)设计验证方法,这一点可通过晶圆代工厂提供的流程设计套件(PDK)得以体现。这些PDK中所采用的可重复的验证技术,已被证明是行之有效的。它不仅能帮助IC设计人员降低风险,更可以提 |
| 《中国集成电路》 2017,26(03):79-82+85 |
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