| 阻焊印刷工艺中BGA偏位问题的改良探讨 |
| 陈斐健;陈世金;韩志伟;徐缓; |
| 关键词：镀铜均匀性;压合;涨缩系数;球栅阵列尺寸;曝光能量 |
| 主要内容：对于阻焊制作来说,阻焊剂上BGA的PAD的影响因素很多。本文从各因素的影响原理出发,分析了压合、电镀、图形转移、阻焊曝光能量等因素对BGA焊盘的影响,确定了各因素影响BGA油墨上PAD的理论范围,为阻焊BGA曝光制作及制程能力提升提供参考依 |
| 《印制电路信息》 2017,25(07):58-64+67 |
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