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1.3μm InGaAsP／InP全金属化耦合封装侧面发光二极管
朱志文 李金良
关键词：光纤通信 发光二极管 金属化 封装
主要内容：
《半导体光电》 1991,12(2).-128-132
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
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