| 电子散斑干涉法在研究双材料界面力学行为中的应用 |
| 米红林[1] 方如华[2] |
| 关键词：电子散斑干涉法 金瓷修复体 面内位移 |
| 主要内容：对于复合材料，界面往往是重要的组成部分，也是缺陷极易发生甚至断裂破坏的地方，从而影响材料整体的力学行为。为了考察不同界面缺陷形式以及材料层厚对界面力学行为的影响，应用电子散斑干涉法对金属基上烤瓷的双材料试件进行了实验研究，部分试件与云纹干涉法结果也进行了比较。实验结果表明具有垂直界面裂纹的试件梁抵抗破坏能力大大削弱，而界面处无缺陷的力学性能较好，其中又以金属层与烤瓷层厚比在3附近的较为理想，实验也表明电子散斑干涉法适用于测量绝对或相对微小的位移，灵敏度达到微米级。 |
| 《力学季刊.2005,26(1).-14-19》 |
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