产业集群决策
 
相机模块组装与测试的挑战
 
Asif Chowdhury
关键词：测试工艺 组装 模块 相机 封装工艺 材料选择 颗粒控制 杂质
 
主要内容：相机模块的组装和测试工艺需要面对同标准封装工艺不同的独特挑战。这些挑战来在于杂质颗粒控制和材料选择两方面的特殊要求。
 
《集成电路应用.2006(3).-30-35》  
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
Copyright © 广东省科技图书馆（广东省科学院信息研究所）  
粤ICP备05059360号-1 详细地址：广州市先烈中路100号        
联系电话：020-37656525 咨询邮箱：stlib@stlib.cn
  •  

  • 微信公众号

仿站