| Ti镀层—金刚石界面结合强度与界面产物显微结构的关系 |
| 臧建兵 王艳辉 |
| 关键词：镀层 金刚石 强度 镀层 磁控溅射 半导体 |
| 主要内容：本文了磁控溅射Ｔｉ镀层与金刚石界面反应形成ＴｉＣ层的厚度，镀层与金刚石界面结合强度随热处理时间的变化关系；用ＳＥＭ观察了界面的反应形成的ＴｉＣ在金刚石表面上的分布特征；讨论了镀层－金刚石界面结合强度与ＴｉＣ显微结构特征的相关性。结果表明，镀层与金刚石界面反应首先在金刚石表面外延生成点状ＴｉＣ，点状ＴｉＣ沿镀层与金刚石界面生长，最后形成连续的ＴｉＣ薄膜，从而达到Ｔｉ镀层与金刚石界面最大结合强度。 |
| 《人工晶体学报》 1996,25(4).-330-334 |
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