产业集群决策
 
钨铜系合金的热物理性能模型及计算
 
蔡一湘,刘伯武,谭立新
关键词：铜钨合金;热物性能;模型
 
主要内容：微电子封装材料要求具有高热导率和特定的热膨胀系数。钨铜二元假合金系列材料是可选材料之一。根据特别的热物理性能要求设定和钨铜合金各种工艺的组织结构特点,可确定具有理想且稳定的热物理性能的材料组织结构应为
 
《粉末冶金材料科学与工程》  1997(1).43053
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