| PEG_Li~+聚合物电解质薄膜气敏性能研究 |
| 熊礼威;彭环洋;汪建华;崔晓慧;龚国华; |
| 关键词：硼掺杂;纳米金刚石薄膜;电性能;硼源浓度;衬底温度 |
| 主要内容：首先详细介绍了金刚石作为半导体材料的优异性能,然后从应用角度阐述了NCD薄膜掺B后形成半导体材料的优势,接着探讨了影响NCD薄膜性能(电性能、光学性能、生物性能等)的主要工艺条件(包括硼源种类、掺硼浓度、衬底温度、后处理)。研究发现,大多数研究者都采用液态和气态硼源,而 |
| 《表面技术》 2016(10).40-48 |
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