| Toyobo和Avantium联合开发新的PEF薄膜 |
| 李晓娜;赵丽荣;郑月红;董闯; |
| 关键词：Cu合金;薄膜;磁控溅射;硬度;电阻率 |
| 主要内容：由于铜与氮不能生成稳定的化合物,使得渗氮的方法不能用于提高铜的表面硬度。通过在Cu中添加能够稳定N的合金元素Ti,探索提高Cu表面硬度的有效方式。用磁控溅射法在Si(100)基体上制备不同Ti、N含量的Cu膜,对三元Cu合金膜进行微结构、硬度以及电阻率的分析。结果表明,加入Ti可以 |
| 《稀有金属材料与工程》 2016(9).2366-2372 |
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