不同退火温度下Cu_Ni纳米多层膜的结构与力学性能稳定性
 
王尧;朱晓莹;杜军;刘贵民;

关键词:Cu/Ni纳米多层膜;力学性能;界面结构;热稳定性;退火温度
 
主要内容:为研究不同退火温度下Cu/Ni纳米多层膜的结构与力学性能稳定性,采用电子束蒸发镀膜技术在Si(100)基片上沉积不同周期(Λ为4,12,20 nm)的Cu/Ni多层膜,在真空条件下对试样进行温度为200℃和400℃,时间为4 h的退火处理,分析了沉积态(未退火态)与退火态Cu/Ni多层膜纳米压痕硬度
 
《中国表面工程》  2016(3).14-19
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