磁控溅射玄武岩纤维基纳米Cu薄膜微观结构分析的研究
 
胡云钦;邱林俊;代波;魏贤华;任勇;葛妮娜;龙震;

关键词:Cu薄膜;磁控溅射;桥箔;电爆性能
 
主要内容:采用直流磁控溅射法在不同溅射功率和工作气压条件下沉积Cu薄膜,对其进行X射线衍射、原子力显微镜、电阻率测试,分析了工艺参数对Cu薄膜的沉积速率、微观结构和电阻率的影响。通过紫外光刻技术将Cu薄膜制成桥箔,采用电爆测试平台获得Cu桥箔的电爆参数,研究了Cu薄膜的晶粒尺寸、
 
《功能材料》  2016(12).12152-12156
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