| 低温沉积金刚石薄膜的研究 |
| 贝润鑫;陈文欣;张艺;刘四委;池振国;许家瑞; |
| 关键词：聚酰亚胺;低介电常数;本征型;多孔性;成膜工艺 |
| 主要内容：在信息科技产业领域,微电子产品的多功能化、高性能化及轻薄化的发展大大推动了超高密度和超大规模集成电路关键技术及材料的发展。为了解决高密度集成所带来的信号延迟和功率损耗等问题,新一代高性能低介电甚至超低介电材料的开发成为这一领域最重要的研究方向之一。聚酰亚胺? |
| 《绝缘材料》 2016(8).42746 |
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