| 基于二维X射线衍射技术的TiH_2薄膜残余应力分析 |
| 任凤章;殷立涛;王姗姗;熊毅;A.A.VOLINSKY;田保 |
| 关键词：金属薄膜;沉积;界面;内应力;电子密度 |
| 主要内容：用电镀方法在Fe、Ni和Ag基体上沉积Cu膜,在Fe和Ag基体上沉积Ni膜,在Cu基体上沉积Ag膜,在Fe基体沉积Cr膜,以及在Ag基体上沉积Ag膜,在Ni基体上沉积Ni膜和在Cu基体上沉积Cu膜。采用悬臂梁法原位测量了除Cr膜外其他薄膜的平均内应力。结果表明,薄膜和基体为异种材料时薄膜内界面应? |
| 《Transactions of Nonferrous MSC》 2016(9).2413-2418 |
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