| 类金刚石碳薄膜摩擦机理研究取得新进展 |
| 艾立强;张相雄;陈民;熊大曦; |
| 关键词：类金刚石薄膜;化学气相沉积;热导率;分子动力学模拟 |
| 主要内容：采用分子动力学方法模拟了碳在晶体硅基底上的沉积过程,并分析计算了所沉积的类金刚石薄膜的面向及法向热导率.对沉积过程的模拟表明,薄膜密度及sp~3杂化类型的碳原子所占比例均随沉积高度的增加而减小,在碳原子以1 e V能量垂直入射的情况下,在硅基底上沉积的薄膜密度约为2.8 g |
| 《物理学报》 2016(9).265-271 |
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