| 退火温度对Ni_(51.33)Mn_(33.23)In_(15.43)薄膜微观结构和磁性能的影响 |
| 徐杰;高丽;马骏驰;宋秋红;王皓辉; |
| 关键词：铁磁形状记忆合金;Ni-Mn-In薄膜;磁控溅射;显微结构;磁性能 |
| 主要内容：采用射频磁控溅射方法在Si(100)衬底沉积Ni-Mn-In磁性形状记忆合金薄膜。系统研究了退火温度对Ni_(51.33)Mn_(33.23)In_(15.43)薄膜显微组织结构和磁性能的影响。研究表明,退火温度为873K时薄膜已完全结晶,随退火温度增加,薄膜表层颗粒细化。退火后薄膜的X射线衍射图表 |
| 《功能材料》 2016(6).6225-6227+6234 |
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