产业集群决策
 
铝硼桂酸盐微晶玻璃系统的制造与特性
 
季旭东 卢有祥
关键词：铝硼硅酸盐 微晶玻璃 制造
 
主要内容：目前微电子封接需要用低温烧制的低介电常数材料做基底，含ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ、Ａｌ２Ｏ３及ＣａＯ的基底材料，可以在空气中，低于１０００℃的温度下进行烧结。对烧制的基底材料电气特性，热膨胀系数、机械性能，本文进行了评估。
 
《光电技术》  1996,37(1).-53-57
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