| B含量对IC10合金TLP焊接用中间层材料及接头组织的影响 |
| 万娣;房卫萍;陈和兴;刘凤美; |
| 关键词：TLP焊接;中间层材料;显微组织;IC10高温合金 |
| 主要内容：以母材成分为基、以硼为降熔元素配制了3种中间层材料,并对中间层和焊缝的组织进行了研究。结果表明,在B含量为1.6%~3.2%范围内,随着B含量的增加,中间层材料中硼化物数量增多,组织细化,均匀性提高。 |
| 《焊接》 2016(6).35-39+70 |
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