| 无氧铜扩散焊接 |
| 刘世胄;张景华; |
| 关键词：扩散焊接;无氧铜;界面状态;焊接温度;真空扩散;晶界能;接头质量;接头焊接;加压焊接;试样尺寸; |
| 主要内容：国内外对无氧铜的扩散焊接普遍存在接合面形成氧化夹杂和界面的晶界不转移等问题。本文采用氢气保护扩散焊对无氧铜多层精密接头进行了研究,并对上述一些问题进行了探讨,取得一定的成效。 |
| 《电子工艺技术》 1981(11).42777 |
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