| 半导体激光器切割技术发展现状与未来趋势 |
| 关键词： |
| 主要内容：激光是英文“LASER”的中文音译,英文LASER其实是“LightAmplificationbyStimulatedEmissionofRadiation”的简称,大家可以从字面去理解它的含意,简单的说,它是一种经由StimulatedEmission(激发放射)过程来Amplification(放大)其能量的Light(光线)。有兴趣的读者可以自行进一步了解StimulatedEmission的原理与特性... |
| 《Uni-TekSystem》 |
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