| 台积电和联发科合作开发出首款基于N6RF+制程无线通信测试芯片 |
| 黄转青 编译 发布日期：2024 年3月12日 |
| 电子信息 |
| 2025年3月12 日，联发科与台积电共同宣布，双方成功合作开发出业界首款通过台积电N6RF+制程硅验证的无线通信测试芯片。这款芯片将电源管理单元（PMU）与整合功率放大器（iPA）合二为一，标志着无线通信技术的一大进步。台积电先进N6RF+技术可缩小无线通讯产品模组面积尺寸，PMU 和iPA 作为无线通信系统中的关键组件，此次通过将二者集成于单一芯片中，不仅大幅减少了芯片面积，还实现了媲美独立模块的性能表现。 |
| 《全球创新型企业动态监测快报》2025年02期 |
微信公众号