| 旭化成推出用于人工智能服务器先进半导体封装后端工艺的Sunfort干膜光刻胶 |
| 刘少芳 编译 发布日期：2025年5月26日 |
| 新材料 |
| 旭化成开发了TA 系列Sunfort干膜光刻胶，旨在满足人工智能（AI）服务器等领域对先进半导体封装日益增长的需求。这种干膜光刻胶能够与传统的步进曝光系统和激光直接成像（LDI）系统配合使用，在封装过程中将电路图案转移到基板上，提供超高分辨率解决方案，有助于提升后端工艺的性能和精度。TA 系列能够在RDL 形成所需的4μm 间距设计中，利用LDI 曝光实现1.0μm 宽的光刻胶图案。随后，通过半加成工艺（SAP）对形成的精细光刻胶图案进行电镀，再经过光刻胶剥离，可在4μm 间距设计中形成3μm 宽的电镀图案。 |
| 《全球创新型企业动态监测快报》2025年03期 |
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