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日本电气硝子开发出两种大型TGV 玻璃基板

刘少芳编译发布日期：2025年5月22日

新材料

日本电气硝子成功开发出两种适用于下一代半导体封装的TGV（玻璃通孔）玻璃基板，一种可兼容激光改性和蚀刻，另一种可兼容二氧化碳激光加工，并已开始提供基板样品。提供的产品包括内部加工TGV 的515×510mm 基板，以及未加工（无TGV）的母玻璃。日本电气硝子将继续开发适用于二氧化碳激光加工的无机基板，目标于2028年实现量产。

《全球创新型企业动态监测快报》2025年03期